Patice ZIF (Zero Insertion Force) umožňují zasunutí a vyjmutí integrovaných obvodů bez použití síly, díky čemuž jsou ideální pro aplikace vyžadující častou výměnu čipů. Mechanismus s páčkou nebo posuvným zámkem otevře kontakty, takže IC lze vložit zcela volně, a po uzavření se vytvoří pevné a spolehlivé elektrické spojení. ZIF patice se používají v programátorech pamětí, testovacích přípravcích, vývojových deskách, laboratorní technice i při výrobě prototypů.